Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
Características Principales:
- Resina activa con acción humectante excelente
- No requiere limpieza de residuos generalmente
- Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
- Aleación: 63% estaño, 37% plomo
- Diámetro: 0.031 pulgadas / 0.80 mm
- Flujo del 44% y 3.3% de cuerpo... ver más
Modelo: 488-SO-162
Marca: SYSCOM
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Productos Certificados SYSCOM
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Existencias limitadas y actualizadas al día
| Existencia | Clasificación | Su Precio |
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Especificaciones
Características de producto:
· Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.
· Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.
· Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
· Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.
· Flujo: 44
· Flujo%: 3.3%
· Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).
· Contiene plomo y halógeno.
· Diámetro:.031 pulgadas/0,80 mm
· Calibre 21; carrete de 1 lb.
