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Productos Certificados SYSCOM
Probamos, inspeccionamos y restauramos a condiciones de trabajo todos los productos SYSCOM.
Existencias limitadas y actualizadas al día
Existencia | Clasificación | Su Precio |
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Especificaciones
• Baja capacitancia.(C=0.8pF max)
• Baja resistencia hacia adelante. (rf=1,0 Ω máx.)
• El paquete plano ultrapequeño (UFP) es adecuado para el diseño de montaje en superficie.
Índices absolutos máximos
(Ta = 25°C)
Elemento Símbolo Valor Unidad
Pico de tensión inversa VRM 65 V
Voltaje inverso VR 60 V
Corriente directa IF 100 mA
Disipación de potencia Pd 150 mW
Temperatura de unión Tj 125 °C
Temperatura de almacenamiento Tstg -55 a +125 °C
Características electricas
(Ta = 25°C)
Elemento Símbolo Mín. Tipo Máx. Unidad Condición de prueba
Corriente inversa IR 0.1 ìA VR = 60V
Tensión directa VF 1,0 V IF = 10 mA
Capacitancia C 0,8 pF VR = 1V, f = 1 MHz
Resistencia directa RF 1,0 Ù IF = 10 mA, f = 100 MHz